Учёные Института сильноточной электроники (ИСЭ) РАН и Томского государственного университета (ТГУ) разработали антикоррозионное покрытие, способное защитить электронику при экстремально низких температурах. Как сообщает пресс-служба ТГУ, материал обладает высокой химической устойчивостью к большинству растворителей.
По словам одного из участников проекта, сотрудника лаборатории химических технологий ТГУ, аспиранта ИСЭ Даниила Зузы, сейчас для защиты электроники используются ЛКМ на основе полиакрилатов, эпоксидных смол или эпоксидных смол. Покрытия наносят при помощи кисти, распылением или погружением платы в раствор. При этом возникают трудности с нанесением материала в труднодоступные месте. Как результат нарушение сплошности и возможный вывод платы из строя. Кроме того, внутри покрытия образуются пузырьки воздуха. Для решения этих проблем учёные изменили технологию нанесения продукта и рецептуру покрытия (не раскрывается). Нанесение материала происходит из газовой фазы.
Как поясняет исследователь, мы берем мономер (по аналогии с полимеризацией в традиционном смысле), испаряем его и транспортируем эти пары в плазму, где происходят различные плазмохимические реакции. В результате образуются активные частицы, которые оседают на подложку и формируют покрытие. По времени этот процесс занимает не более 30 минут, а покрытие получается гладким и механически прочным. Поскольку осаждение происходит из газовой фазы, не возникает проблем с проникновением реакционного газа в труднодоступные места. Материал способен защитить электронные компоненты и печатные платы при повышенной влажности, наличии химически агрессивных веществ и перепадов температур. Исследование показало, что покрытие сохраняет свойства после термоциклирования на воздухе в диапазоне от -196 до +130 C.
Добавим, учёные выполнили проект при поддержке Научного фонда ТГУ им. Д.И. Менделеева. В перспективе исследователи намерены расширить сферы применения разработки.